陶瓷基板加工(Ceramic)

聯絡旭丞

236 新北市土城區永豐路173之8號1樓
TEL: +886-2-2262-6589
FAX: +886-2-2262-6585
vanessa_lin@uvtech.com.tw

南部窗口銷售業務：
TEL: +886-905-786-031

陶瓷基板加工

陶瓷基板的雷射加工(Ceramic) 是一種常見的加工方法，其原理如下：

1. 選擇適當的雷射：根據陶瓷基板的特性和加工需求，選擇適合的雷射源。常見的雷射包括二氧化碳雷射（CO2雷射）和飛秒雷射。

2. 雷射聚焦：將雷射光束透過光學元件（如透鏡）進行聚焦，使其能量密度增加。聚焦後的雷射光束將在焦點區域內產生高能量密度，用於加工陶瓷基板。

3. 材料相互作用：高能量密度的雷射光束照射到陶瓷基板表面，將與材料相互作用。這可能導致材料的熔融、燃燒、蒸發或氧化等過程。

4. 特定加工效果：根據具體的加工需求，雷射加工可以實現不同的效果，如切割、打孔、雕刻、標記等。通過調整雷射參數和控制加工過程，可以獲得所需的加工形狀、深度和表面品質。

5. 控制參數：雷射加工過程中的功率、聚焦位置、雷射脈衝時間等參數需要根據具體的陶瓷基板特性和加工要求進行調整和控制，以獲得理想的加工效果。

雷射加工在陶瓷基板製造和裝配中具有廣泛應用，如印刷電路板（PCB）製造、陶瓷基板封裝、傳感器製造等。它提供了高精度、非接觸式、高效率和靈活性等優點。然而，需要注意的是，在雷射加工過程中，可能會產生熱應力和熱影響區域等問題，需要適當的控制和處理，以確保陶瓷基板的品質和可靠性。

▲上圖為陶瓷板精密切割

適用材料:

氮化鋁(ALN) 、氧化鋁、(Al2O3) 、氧化鋯(ZrO2)、氧化釔(Y2O3)、氧化鎂(MgO)、LTCC散熱基板、 LED陶瓷基板等劃線、切割及鑽孔加工。