矽晶圓加工應用

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矽晶圓加工應用

矽晶圓鑽孔加工是一種對矽晶圓進行孔洞加工的過程。矽晶圓是半導體製造中常用的基板材料，用於製作集成電路和其他微細元件。

矽晶圓鑽孔加工的過程包括以下步驟：

1. 設計孔洞位置和尺寸：根據設計需求和產品規格，確定所需的孔洞位置和尺寸。

2. 選擇鑽孔工具：選擇適合的鑽孔工具，如石墨鑽或鑽石鑽頭，根據孔洞尺寸和加工要求。

3. 定位和對準：準確定位矽晶圓並對準鑽孔工具，以確保孔洞加工的準確性。

4. 開始鑽孔：啟動鑽孔設備，將鑽頭進行旋轉運動並施加適當的壓力，使其穿透矽晶圓並形成所需的孔洞。

5. 清理和處理：清除鑽屑和殘留物，並根據需要進行後續處理，如清洗、研磨或表面處理等。

矽晶圓鑽孔加工需要高精度和專業技術，以確保孔洞的準確度和表面品質。這種加工常用於半導體製造、光學元件和微機電系統等領域，以創造出微細結構和通孔，以實現不同的功能和應用。

▲上圖為矽晶圓精密鑽孔

▲在顯微鏡機台下natch之照片

各式半導體、微機電，晶圓之微流道、盲孔、微鑽孔、開槽、及異形切割.晶圓縮小尺寸切割、尺寸變更(Ex. 12”->6”)。

▲上圖為 SiC(矽) 盲孔 ,直徑100um 深度60um

▲上圖為 SiC 基板盲（穿）孔加工

▲上圖為 SiC(矽) 盲孔與數據