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雙平臺切割裂片一體機
雙平臺切割裂片一體機
一、產品說明
雙工位元切割裂片一體機設備
雙平臺切割裂片一體機是一種工業切割設備，用於切割金屬。它有兩個工作區域，可以同時進行切割操作，提高效率。這種設備能夠精確切割金屬，同時處理裂片，使得最終產品表面更加平整。這些設備廣泛應用於汽車製造、航空航天等行業，提高生產效率。
- 設備外觀：
（上圖為標準機外觀--定制款外觀以圖紙細化後為准）
二、設備規格要求部分：
1、設備規格要求：
> 玻璃基板切割：截面垂直度角度≤5′。
> 基板開料切割：有效加工區域240mm*240mm。
> 玻璃基板顆粒切割：截面垂直度角度≤5′。
> 異形切割。
> 玻璃曲率：平面玻璃
> 玻璃材料：無色光學玻璃
> 定位CCD畫素：根據實際效果配備130萬畫素
> 玻璃切割厚度：≤3mm。
> 根據設備使用環境建議放在潔淨室內
> 電源電壓： (230±10%)50/60HZ
> 壓縮氣源：0.4~0.6 MPa
> 玻璃切割鐳射加工運動速度：10-200mm/s。
> CO2 鐳射裂片加工運動速度: 40-150mm/s。
三、本設備技術性能概述
線性馬達十雙平臺 ——高精度、高速、穩定
切割頭切割——速度快、切割效果好
CCD 系統 ——精確定位、增加加工效率
人性化設計——操作方便
模組化設計 ——功能易擴展
(正面圖) (側面圖)
整機尺寸預估：1600（ L）*1600（W）*2000（ H）(mm)
三、設備結構原理
整機結構 :
機構運行原理：
1 、使用者將產品放到 1 號平臺上定位，1 號平臺運動到切割位。
2 、CCD 對產品進行定位，再切割加工，切割完運動到後方進行裂片。
3 、加工好後手動取出產品，完成產品加工流程。
4 、2 號平臺運動原理與 1 號平臺相同。
指標 ：
1、大理石平臺平面度： ±0.01mm
2、平臺規格：雙工位平臺
4、 X/Y 平臺行程：預估 1300x1300mm
移動速度：≤400mm/s
加速度： ≥5000mm/ss
