TGV玻璃精密加工

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TGV玻璃精密加工

TGV 玻璃精密加工

TGV（Through Glass Via）玻璃精密加工 是在玻璃基板上製作高精度垂直導通孔（Via）的關鍵技術，可實現多層電路與元件之間的高可靠度電性連接，廣泛應用於先進封裝與高頻電子產品。

玻璃基板具備低介電損耗、高平整度與優異尺寸穩定性，特別適合高速、高頻與高密度整合需求。透過先進的精密加工與金屬化製程，TGV 可提供穩定、一致且高良率的導通結構。

▲上圖為切割後與顯微鏡下的情形

技術特色

高精度導通孔加工：支援微小孔徑與高孔密度設計
優異高頻特性：低介電常數與低訊號損耗，適合 RF 與高速應用
高尺寸穩定性：玻璃基板熱變形小，提升封裝可靠度
良好平整度：有利於後續線路製作與多層封裝整合
製程穩定、品質一致：確保長期使用可靠性

應用領域

先進半導體封裝（2.5D / 3D、Chiplet）
5G / 6G 與高頻 RF 模組
AI / HPC 高速運算應用
光電元件與高階感測器
面板級封裝（PLP）