12吋矽晶圓雷射切割
雷射技術在半導體集成電路領域中得到了廣泛應用。隨著晶圓的輕薄化和微縮化趨勢,傳統的加工方式已經無法滿足高精度和高效率的要求。雷射技術提供了一種非接觸式、高精度和高能量密度的加工方法,因此成為了半導體製造中不可或缺的工具之一。