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產品規格

 

產品名稱:皮秒鐳射高速微加工設備

 

 

 

地址:新北市土城區永豐路173-81F

 

 

第一節  設備簡介

  1. 名稱
  2. 用途
  3. 加工工件尺寸
  4. 切割作業流程
  5. 設備結構組成
  6. 設備廠務條件

第二節  設備工藝能力

第三節  設備功能介紹

  1. XYZ平臺性能參數
  2. 工作臺面
  3. 雷射頭相關
  4. 機台控制台
  5. 軟體介面

第四節  保固期限

  1. 設備裝機後保固12個月

 

  第一節 設備簡介

1.名 稱:

皮秒鐳射高速微加工設備

2.  途:

加工應用物件為PCBFPC軟硬版及相關材料的切割、開蓋等作業。

設備各部件高效集成,集成雷射器、光路、振鏡系統、3軸運動平臺、影像系統等,實現高效、準確作業。

3.加工工件尺寸:

  實際加工範圍300mm×300mm

 

4.切割作業流程

                                            

5.設備結構組成

5.1 設備外觀

                                             

5.2 設備主體結構

                                           

5.3 主機結構解釋

序號

名稱

數量

說明

1

皮秒雷射器

1

30W

2

運動機構

1

X/Y/Z三軸運動系統

3

振鏡光學模組

1

 

4

CCD影像系統

1

高清相機0.7-4.5變倍鏡頭

5

光路傳輸系統

1

光閘/擴束鏡/反射鏡

6

灰塵過濾系統

1

自帶過濾集塵風機

7

軟體控制系統

1

繁體中文介面

8

機械結構及大理石平臺

1

焊接鋼結構+大理石基座

9

吸附平臺

1

300mm*300mm

6.設備廠務條件

 

項目

 

電源

三相380V AC60Hz25A

壓縮空氣

0.6-0.8Mpa,快速接頭,氣管10mm機臺端 (設備與空壓來源接頭距離預留2m長管路線), 耗氣量36m³/h

風機

排風管徑80mm,排風量265 m³/h

地面承重

500kg/

設備尺寸

1100Lmm*1300Wmm*1740H)mm

(不含三色燈,主機部分)

設備安裝空間

2500mm*2500mm*2500mm

主機重量

1.5

環境溫度

攝氏 22~25℃,溫度變動量需在 ±1/24HR

環境濕度

需保持在 40%~70%(無明顯結露即可)

溫度無急劇變化、濕度無結露

無塵等級

10萬級或更佳

設備功耗

6.5KW

 

第二節 設備工藝能力

1.設備工藝能力

項目

  

加工幅面

50mm×50mm

加工材料

PCB/FPC軟硬板,LCP/膠類等相關材料的全切/半切

加工厚度

3mm

加工速度

3000mm/s

整體加工精度

25um

加工效果

熱影響20um

加工圖案

直線、斜線、曲線、異形等

 

第三節 設備功能介紹

1.X·Y·Z平臺性能參數

項目

單位

X

Y

Z

移動行程

mm

400

450

50

有效幅面

mm

300

300

--

最大移動速度

mm/s