玻璃鑽孔:
半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用。
鑽孔規格:
建議玻璃厚度範圍: 0.1mm~2.0mm
孔徑範圍: ∮0.1~5.0mm
孔壁距離: 0.1mm

異形切割:
半導體、光電、電子、生醫相關產業之玻璃精密加工。